DS Smith Tecnicarton apresentará as suas soluções de embalagem industrial na Mindtech 2025

Serão também apresentadas várias soluções de cartão canelado para trabalhos pesados, incluindo um tabuleiro especificamente concebido para o transporte seguro de faróis de automóveis. Esta inovação galardoada com o prémio WorldStar proporciona uma elevada proteção do produto sem a necessidade de plásticos de utilização única. O design do tabuleiro incorpora um corte de dupla impressão que permite que os faróis sejam imobilizados tanto na base como no topo da embalagem, protegendo-os de riscos e danos. A sua estrutura empilhável facilita o armazenamento e o transporte eficientes e pode ser integrada em embalagens de maior volume, maximizando a sua utilidade na cadeia logística. Este design permite que as empresas tenham uma alternativa mais alinhada com os critérios da economia circular, sem comprometer a funcionalidade logística ou a segurança do conteúdo.

Além disso, a DS Smith Tecnicarton completará a sua exposição com soluções adicionais, como o Honeycomb, o cartão alveolar, que oferece uma estrutura leve e forte, ideal para aplicações que requerem uma elevada absorção de impacto e rigidez estrutural. Também em exposição estará o Fanfold, o cartão de folha ondulada que permite fabricar embalagens à medida das necessidades, otimizando a utilização de material e reduzindo o desperdício, especialmente útil para empresas com uma grande variedade de produtos de diferentes tamanhos.

Os visitantes também serão informados sobre a nova tecnologia da DS Smith, a Easy Trace Laser Printing, uma solução inovadora de impressão a laser que permite que as embalagens sejam codificadas e personalizadas sem a necessidade de etiquetas adesivas ou tintas, reduzindo os custos operacionais e melhorando a reciclabilidade das embalagens através da eliminação de componentes difíceis de reciclar.

A presença na Mindtech 2025 é fundamental para a DS Smith Tecnicarton, uma vez que permite à DS Smith Tecnicarton aproximar-se das empresas com necessidades de embalagem complexas e acompanhá-las na sua adaptação aos novos regulamentos e expectativas em matéria de sustentabilidade. Através de designs otimizados e soluções personalizadas, a empresa está a ajudar a satisfazer a crescente procura de embalagens reutilizáveis ou recicláveis.

Como salienta Victoria Perez, Market development da DS Smith Tecnicarton, “a participação na Mindtech permite-nos mostrar como as nossas soluções de embalagem podem melhorar a competitividade das empresas do setor, identificar tendências, estabelecer alianças estratégicas e continuar a contribuir para o desenvolvimento do setor industrial”.

A DS Smith Tecnicarton tem uma estratégia de sustentabilidade baseada em objetivos, denominada Now & Next, cujo lema é “Redefinir a embalagem para um mundo em mudança”, e está empenhada em liderar a transição de toda a indústria para uma economia circular, fornecendo soluções circulares sustentáveis tanto aos clientes como à sociedade.

A Mindtech, Feira Internacional da Indústria e Tecnologias do Metal, é a feira industrial e tecnológica de referência no Pólo Ibérico, que realizará a sua quarta edição de 17 a 19 de junho de 2025 em Ifevi, Vigo.

Após as suas três primeiras edições, a Mindtech consolidou-se como um centro de negócios industriais entre a Europa, África e os países atlânticos. Em 2025, voltará a reunir em Vigo este centro de conhecimento, inovação e reuniões, onde são esperados mais de 200 expositores, 50 oradores, centenas de reuniões B2B e mais de 10.000 visitantes.

A DS Smith Tecnicarton estará presente na Mindtech na Zona D-Stand 17.